Hotmelt Moulding Materialien -
Warum Komponentenschutz in der Elektronik?

Anmeldung zum Webinar

  • Termin: 24. Juni 2021, 11:00 - 11:30 Uhr
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Moderatorin

Dr. Maria Speiser

Als Business Development Managerin ist Dr. Maria Speiser bei der Werner Wirth GmbH für das Fachgebiet der Polymeren Werkstoffe zuständig. Die promovierte Chemikerin verfügt durch zahlreiche Projekte in der Polymerbranche über ein umfangreiches Wissen im Bereich Komponentenschutz in der Elektronik.

Termine

Inhalt des Webinars

In diesem Webinar geben wir Ihnen einen Einblick in die grundlegenden Anforderungen an den Komponentenschutz. Sie erfahren welche Materialien sich im Hotmelt Moulding Prozess am besten für bestimmte Applikationen und Einsatzbereiche eignen.

Lernen Sie in diesem Kontext die chemischen Eigenschaften und Unterschiede zwischen Polyamiden, reaktiven Polyamiden und Polyestern sowie deren Vor- und Nachteile kennen. Sie wollten schon immer mehr über das Niederdruck­spritzgussverfahren erfahren? In diesem Termin präsentieren wir Ihnen nicht nur die Unterschiede zwischen Low-Pressure- und High-Pressure-Verfahren, sondern stellen auch konkrete Anwendungsbeispiele vor. Natürlich beantworten wir auch sehr gerne Ihre Fragen.

Ihre Anmeldung lohnt sich auch, wenn Sie am 24. Juni 2021 um 11:00 Uhr keine Zeit haben sollten. Denn im Nachgang senden wir Ihnen die Aufzeichnung des Webinars zu.